產品分類：碳化硅陶瓷片
加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱 微觀結構 多晶 規(guī)格尺寸 30*30*2/30*30*4mm（mm） 品牌 BL 鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu) 勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代 電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等 領域
產品詳情
鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu) 勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代 電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等 領域。
受熱絕不變形
導熱性勝于金屬
絕無界面熱阻
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